電子產品灌膠常見問題

1 灌封膠中毒不固化如何解決

硅膠中毒一般發(fā)生在加成型電子灌封膠上，中毒后硅膠會出現(xiàn)不固化的現(xiàn)象，所以使用加成型灌封膠時應避免與含磷、硫、氮的有機化合物接觸，或與加成型硅膠同時使用聚氨酯、環(huán)氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產品，防止發(fā)生中毒不固化現(xiàn)象。

2 不小心粘到的電子灌封膠用什么可以清洗干凈

常用的硅膠清洗劑主要有酒精、丙酮、白酒等等，記得在用時都要稀釋涂。

3 冬天電子灌封膠干不了怎么辦

由于冬天氣溫很低，造成電子灌封膠在混合后固化很慢甚至長時間不固化，所以我們可以提高固化的溫度，可以將灌好膠的產品放在25℃烘箱里固化。

環(huán)氧樹脂灌封料及其工藝和常見問題

1 在電子封裝技術領域曾經出現(xiàn)過兩次重大的變革。

第一次變革出現(xiàn)在20世紀70年代前半期，其特征是由針腳插入式安裝技術(如DIP)過渡到四邊扁平封裝的表面貼裝技術(如QFP)；第二次轉變發(fā)生在20世紀90年代中期，其標志是焊球陣列，BGA型封裝的出現(xiàn)，與此對應的表面貼裝技術與半導體集成電路技術一起跨人21世紀。隨著技術的發(fā)展，出現(xiàn)了許多新的封裝技術和封裝形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球陣列(CD-PBGA)、倒裝片塑料焊球陣列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封裝(CSP)以及多芯片組件(MCM)等，在這些封裝中，有相當一部分使用了液體環(huán)氧材料封裝技術。灌封，就是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱同性高分子絕緣材料。

2 產品性能要求

灌封料應滿足如下基本要求:性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業(yè)；黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間；在灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層；固化放熱峰低，固化收縮小；固化物電氣性能和力學性能優(yōu)異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小；在某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。

在具體的半導體封裝中，由于材料要與芯片、基板直接接觸，除滿足上述要求外，還要求產品必須具有與芯片裝片材料相同的純度。在倒裝芯片的灌封中，由于芯片與基板間的間隙很小，要求灌封料的黏度極低。為了減少芯片與封裝材料間產生的應力，封裝材料的模量不能太高。而且為了防止界面處水分滲透，封裝材料與芯片、基板之間應具有很好的粘接性能。

3 灌封料的主要組份及作用

灌封料的作用是強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

環(huán)氧樹脂灌封料是一多組分的復合體系，樹脂、固化劑、增韌劑、填充劑等組成，對于該體系的黏度、反應活性、使用期、放熱量等都需要在配方、工藝、鑄件尺寸結構等方面作全面的設計，做到綜合平衡。

3.1 環(huán)氧樹脂

環(huán)氧樹脂灌封料一般采用低分子液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂，這種樹脂黏度較小，環(huán)氧值高。常用的有E-54、E-51、E-44、E-42。在倒裝芯片下填充的灌封中，由于芯片與基板之間的間隙很小，因此要求液體封裝料的黏度極低。故單獨使用雙酚A型環(huán)氧樹脂不能滿足產品要求。為了降低產品黏度，達到產品性能要求，我們可以采用組合樹脂：如加入黏度低的雙酚F型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型樹脂以及具有較高耐熱、電絕緣性和耐候性的樹脂環(huán)族環(huán)氧化物。其中，樹脂環(huán)族環(huán)氧化物本身還具有活性稀釋劑的作用。

3.2 固化劑

固化劑是環(huán)氧灌封料配方中的重要成分，固化物性能很大程度取決于固化劑的結構。

(1)室溫固化一般采用脂肪族多元胺做固化劑，但這類固化劑毒性大、刺激性強、放熱激烈，固化和使用過程易氧化。因此，需要對多元胺進行改性，如利用多冗胺胺基上的活潑氫，部分與環(huán)氧基合成為羥烷基化及部分與丙烯晴合成為氰乙基化的綜合改性，可使固化劑達到低黏度、低毒、低熔點、室溫固化并有一定韌性的綜合改性效果。

(2)酸酐類固化劑是雙組分加熱固化環(huán)氧灌封料最重要的固化劑。常用的固化劑有液體甲基四氫鄰苯二甲酸酐、液體甲基六氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲

酸酐、甲基納迪克酸酐等。這類固化劑黏度小，配合用量大，能在灌封料配方中起到固化、稀釋雙重作用，固化放熱緩和，固化物綜合性能優(yōu)異。

3.3固化促進劑

雙組分環(huán)氧一酸酐灌封料，一般要在140℃左右長時間加熱才能固化。這樣的固化條件，不僅造成能源浪費，而且多數電子器件中的元件、骨架外殼是難以承受的。配方中加入促進劑組分則可有效降低固化溫度、縮短固化時間。常用的促進劑有:卞基二胺、DMP-30等叔胺類。也可使用咪唑類化合物和羧酸的金屬鹽，如2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑等。

3.4偶聯(lián)劑

為了增加二氧化硅和環(huán)氧樹脂之間的密著性，需加入硅烷偶聯(lián)劑。偶聯(lián)劑可以改善材料的粘接性和防潮性。適用于環(huán)氧樹脂的常用硅烷偶聯(lián)劑有縮水甘油氧、丙基三氧基硅烷(KH-560)、苯胺基甲三乙氧基硅烷、α-氯代丙基三甲氧基硅烷、α-巰基丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷、二乙烯二胺基丙基三甲氧基硅烷等。

3.5 活性稀釋劑

單獨使用環(huán)氧樹脂，加入無機填料后黏度明顯增大，不利于操作和消泡，常需加入一定量的稀釋劑，以增加其流動性和滲透性，并延長使用期，稀釋劑有活性和非活性之分。非活性稀釋劑不參與固化反應，加入量過多，易造成產品收縮率提高，降低產品力學性能及熱變形。活性稀釋劑參與固化反應增加了反應物的粘性，對固化物性能影響較小。灌封料中選用的就是活性稀釋劑，常用的有：正丁基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、二乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚。

3.6 填充劑

灌封料中填料的加入對提高環(huán)氧樹脂制品的某些物理性能和降低成本有明顯的作用。它的添加不僅能降低成本，還能降低固化物的熱膨脹系數、收縮率以及增加熱導率。在環(huán)氧灌封料中常用的填充劑有二氧化硅、氧化鋁、氮化硅、氮化硼等材料。二氧化硅又分為結晶型、熔融角型和球形二氧化硅。在電子封裝用灌封料中，由于產品要求，優(yōu)選熔融球形二氧化硅。

3.7 消泡劑

為了解決液體封裝料固化后表面留有氣泡的問題，可加入消泡劑。常用的是乳化硅油類乳化劑。

3.8 增韌劑

增韌劑在灌封料中起著重要作用，環(huán)氧樹脂的增韌改性主要通過加增韌劑、增塑劑等來改進其韌性，增韌劑有活性和惰性兩種，活性增韌劑能和環(huán)氧樹脂一起參加反應，增加反應物的粘性，從而增加固化物的韌性。一般選擇端羧劑液體丁腈橡膠，在體系內形成增韌的"海島結構"，增加材料的沖擊韌度和耐熱沖擊性能。

3.9 其他組分

為滿足灌封件特定的技術、工藝要求，還可在配方中加人其他組分。如阻燃劑可提高材料的工藝性；著色劑用以滿足產品外觀要求等。

4 灌封工藝 

環(huán)氧樹脂灌封有常態(tài)和真空兩種工藝。圖1為手工真空灌封工藝流程。

5 常見問題及解決方法

5.1 放電、線間打火或擊穿現(xiàn)象

由于灌封工藝不當，器件在工作時會產生放電、線間打火或擊穿現(xiàn)象，這是因為這類產品高壓線圈線徑很小(一般只有0．02mm～0．04mm)，灌封料未能完全浸透匝間，造成線圈匝問存留空隙。由于空隙介電常數遠小于環(huán)氧灌封料，在交變高壓條件下會產生不均勻電場，引起局部放電，使材料老化分解造成絕緣破壞。從工藝角度來看，造成線間空隙有兩方面原因：

(1)灌封時真空度不夠高，線問空氣未能完全排除，使材料無法完全浸滲；

(2)灌封前產品預熱溫度不夠，灌入產品物料黏度不能迅速降低，影響浸滲。對于手工灌封或先混合脫泡后真空灌封工藝，物料混合脫泡溫度高、作業(yè)時間長或超過物料適用期以及灌封后產品未及時進入加熱固化程序，都會造成物料黏度增大，影響對線圈的浸滲。熱同性環(huán)氧灌封材料復合物，起始溫度越高黏度越小，隨時間延長黏度增長也越迅速。因此，為使物料對線圈有良好的浸滲性，操作上應注意做到灌封料復合物應保持在合適的溫度范圍內，并在適用期內使用完畢。灌封前產品要加熱到規(guī)定溫度，灌封完畢應及時進入加熱固化程序，灌封真空度要符合技術規(guī)范要求。

5.2 器件表面縮孔、局部凹陷、開裂

灌封料在加熱固化過程中會產生兩種收縮：由液態(tài)到固態(tài)相變過程中的化學收縮和降溫過程中的物理收縮。固化過程中的化學變化收縮又有兩個過程：從灌封后加熱化學交聯(lián)反應開始到微觀網狀結構初步形成階段產生的收縮，稱之為凝膠預固化收縮；從凝膠到完全固化階段產生的收縮我們稱之為后固化收縮。這兩個過程的收縮量是不一樣的，前者由液態(tài)轉變成網狀結構過程中物理狀態(tài)發(fā)生突變，反應基團消耗量大于后者，體積收縮量也高于后者。如灌封產品采取一次高溫固化，則固化過程中的兩個階段過于接近，凝膠預固化和后固化近乎同時完成，這不僅會引起過高的放熱峰、損壞元件，還會使灌封件產生巨大的內應力造成產品內部和外觀的缺損。為獲得良好的產品，必須在灌封料配方設計和固化工藝制定時，重點關注灌封料的固化速度與固化條件的匹配問題。通常采用的方法是依照灌封料的性質、用途按不同溫區(qū)分段固化。在預固化溫區(qū)段灌封料固化反應緩慢進行、反應熱逐漸釋放，物料黏度增加和體積收縮平緩進行。此階段物料處于流態(tài)，則體積收縮表現(xiàn)為液面下降直至凝固，可完全消除該階段體積收縮內應力。從凝膠預固化到后固化階段升溫應平緩，固化完畢灌封件應隨加熱設備同步緩慢降溫，多方面減少、調節(jié)產品內應力分布狀況，可避免產品表面產生縮孔、凹陷甚至開裂現(xiàn)象。對灌封料固化條件的制訂，還要參照灌封器件內元件的排布、飽滿程度及產品大小、形狀、單只灌封量等。對單只灌封量較大而封埋元件較少的，適當地降低凝膠預固化溫度并延長時間是完全必要的。

5.3 固化物表面不良或局部不固化

固化物表面不良或局部不固化等現(xiàn)象也多與固化工藝相關。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家表示，其主要原因是計量或混合裝置失靈、生產人員操作失誤；A組分長時間存放出現(xiàn)沉淀，用前未能充分攪拌均勻，造成樹脂和固化劑實際比例失調，B組分長時間敞口存放，吸濕失效；高潮濕季節(jié)灌封件未及時進入固化程序，物件表面吸濕。總之，要獲得一個良好的灌封及固化工藝的確是一個值得高度重視的問題。

六  雙組份灌膠工藝案例

七 PCBA灌膠的三種方法

1、半自動灌膠機

在給產品灌膠時，放在流水線旁，人工將產品放入出膠頭下方，按啟動開關，機器便自動灌膠，灌膠完畢自動停止。然后操作人員再將灌好膠的產品放到流水線上即可，半自動灌膠機適合于各類PCBA產品，不論大小。

2、自動灌膠機

如果都以小產品居多，灌膠方式也很簡單，將產品放入一個治具中，然后將治具放到灌膠機的臺面上，按一下啟動，機器便開始灌膠，等所有灌膠完畢之后，自動停止，然后操作人員將治具從臺面上取下，然后放上另一個裝好產品的治具，按下啟動，以此循環(huán)，操作人員要做的就是放治具，按啟動按鈕。

3、全自動灌膠線

將裝有產品的治具放到傳輸線上，機器自動灌膠，自動送料到烤箱過爐，節(jié)省人工，高效運轉。

以上就是自動灌膠的3種方法，自動灌膠設備的使用可以更好的節(jié)省人工，提高生產效率。